MemSilicon完成国际首款高密度、大容量1T4R 1Gb RRAM芯片“泰山一号”流片
铭芯启睿（MemSilicon）宣布完成基于1TnR技术路线的首代高密度、大容量RRAM芯片“泰山一号（MountTai 2026）”流片。该芯片采用28nm CMOS工艺平台和1T4R单元结构，单芯片容量1Gb，密度达到30Mb/mm²，访问延时小于20ns。目前，“泰山一号”已完成流片，正在推进验证。
发布时间：
#端侧
量子位AI 评分4444 量子位AI 评分6868 STEPX 发布首款大模型原生智能体手机 STEPX Neo
STEPX 阶跃终端发布旗下首款大模型原生智能体手机 STEPX Neo，先行版售价 3,999 元。该手机搭载智能体原生操作系统 Step AOS 1.0 与个人智能体阶跃 Amoo，采用端云协同模型架构，并配备 Step Studio 开发工具及丰富的第三方生态服务。
发布时间：Google DeepMind精选AI 评分6262 Google DeepMind 与新加坡政府合作推出端侧防诈骗 AI 模型
Google DeepMind 与新加坡政府科技局合作推出了一款专为端侧运行优化的轻量级防诈骗 AI 模型，旨在保护公民隐私的同时打击复杂的社会工程学诈骗。该模型基于轻量级 Gemma 模型微调，采用两阶段处理流水线，在设备本地分析对话模式并在检测到操纵意图时触发实时警告。
发布时间：量子位精选AI 评分8282 面壁智能发布 MiniCPM-V 4.7，35B 多模态模型可在手机端流畅运行
面壁智能与 OpenBMB 正式开源 MiniCPM-V 4.7 系列模型，包含 35B-A3B 和 1B 两个版本。其中 35B-A3B 作为首个端侧 MoE 模型，通过前瞻专家调度（LES）和自回放微调技术，在仅占用 3G 内存的情况下即可在手机端实现每秒 13 个 token 以上的解码速度，且在多项视觉与文本评测中表现领先。
发布时间：推荐理由：面壁智能发布 MiniCPM-V 4.7 系列模型，通过前瞻专家调度等技术实现 35B 参数模型在 3G 内存下的流畅运行，为端侧大模型部署提供了低内存占用的性能优化参考。
TechCrunch · AIAI 评分2323 Cerebras CEO：个人 AI 助理走进家庭的时代即将到来
Cerebras Systems CEO Andrew Feldman 在 TechCrunch Disrupt 2026 上表示，个人 AI 助理走进家庭的时代已近在咫尺。
发布时间：TechCrunch · AIAI 评分3838 Flox Intelligence 开发 AI 系统以防止野生动物干扰交通与基础设施
Flox Intelligence 开发了一套基于边缘计算的 AI 系统，通过识别野生动物并发出针对性的驱赶声音，旨在减少动物对铁路、机场及道路等基础设施的干扰。该系统利用车载模型进行实时感知，并能根据动物行为动态调整响应以防止其产生适应性。目前公司已在北美、欧洲和澳大利亚部署约 150 台设备，并计划通过 1000 万美元的 A 轮融资将业务扩展至更多户外场景。
发布时间：Hugging Face Blog精选AI 评分8282 Liquid AI 发布 LFM2.5-24B-A2B 推理模型
Liquid AI 发布了 LFM2.5-24B-A2B，这是一款拥有 24B 总参数、2B 激活参数的推理模型，专为端侧智能体设计。该模型支持 131K 上下文窗口，在工具调用和指令遵循任务中表现优异，并在 Apple M5 Max 等设备上具备极高的推理速度，现已在 Hugging Face 开源。
发布时间：推荐理由：Liquid AI 发布了专为端侧智能体设计的推理模型 LFM2.5-24B-A2B，其通过 2B 激活参数实现了高效的推理与工具调用能力，为本地运行复杂智能体任务提供了新选择。
The Verge · AIAI 评分6666 Apple 发布首款智能显示屏 HomeView
Apple 发布首款智能显示屏 HomeView，售价 299 美元，提供桌面版与壁挂版。该设备搭载 7 英寸 Liquid Retina 显示屏、1200 万像素摄像头及 Siri AI，支持 Matter 和 Thread，可联动 Apple Home 智能家居设备，并借助面部识别与 iPhone 靠近网络实现多用户智能切换。
发布时间：AIHotAI 评分6161 Apple 发布搭载 Siri AI 的新一代 Apple TV 4K
Apple 发布搭载 Siri AI 的新一代 Apple TV 4K（第 4 代），内置远场麦克风支持全屏对话式搜片与免提交互。Siri AI 以 beta 形式登陆 tvOS 27.2，支持 Apple TV 4K 第 2 代及后续机型，首发覆盖 8 个国家和地区；新机美国定价 299 美元，今日起在 30 个国家和地区开启预购，11 月 13 日正式上市。
发布时间：AIHotAI 评分6363 Apple 发布 7 英寸智能音箱 HomeView，搭载 Siri AI 售价 299 美元
Apple 今日推出配备 7 英寸 Liquid Retina 显示屏的 HomeView 智能音箱，集娱乐、FaceTime、家庭监控和语音自动化于一体，标准版与壁挂版均定价 299 美元，将于 11 月 13 日起在美英加澳等市场发售。该设备支持面部识别与多用户个性化体验，搭载大幅增强的 Siri AI，并因 Siri AI 暂不可用而不在欧盟销售。
发布时间：AIHotAI 评分6262 阶跃终端发布首款大模型原生智能体手机 STEPX Neo 先行版，全栈价 3999 元起
阶跃终端发布首款大模型原生智能体手机 STEPX Neo 先行版，搭载骁龙 8 系芯片与 16GB+256GB 规格，全栈价 3999 元起，今日开启预售并在 10 月 16 日正式首销。该手机搭载 Step AOS 1.0 操作系统与智能体听觉增强系统，同时阶跃 Step 5 Preview 已接入腾讯 WorkBuddy 开展限时体验。
发布时间：AIHotAI 评分7272 面壁智能开源 MiniCPM-V 4.7 模型
面壁智能联合 OpenBMB 社区发布并开源 MiniCPM-V 4.7，包含 35B-A3B 和 1B 两个版本。该模型通过 LES 专家调度、权重布局优化及视觉 token 压缩技术，实现了在 3GB 内存端侧设备上的流畅运行。
发布时间：AIHotAI 评分5151 千问发布 AI 眼镜 N1/N1 Pro 及首款 AI 耳夹式耳机
千问发布 AI 眼镜 N1、N1 Pro 及首款 AI 耳夹式耳机，三款新品已在淘宝、天猫、京东及抖音等平台现货开售。其中 AI 眼镜到手价 2218 元起，AI 耳夹式耳机到手价 1099 元起。
发布时间：AIHotAI 评分6666 面壁智能发布 MiniCPM V4.7：包含 35B-A3B 端侧 MoE 与 1B 轻量 VLM
面壁智能发布 MiniCPM V4.7 系列模型，包括 35B-A3B 端侧 MoE 模型与 1B 轻量化 VLM。其中 35B-A3B 版本在 iPhone 17 Pro Max 上以约 3GB 内存实现 13+ tok/s 的推理速度，综合性能优于 Qwen3.6 35B-A3B；1B 版本在性能与效率上均优于 Qwen3.5 0.8B。
发布时间：AIHotAI 评分6868 面壁智能发布端侧多模态大模型 MiniCPM-V 4.7
面壁智能推出 MiniCPM-V 4.7 端侧多模态大模型，包含 35B-A3B 和 1B 两种规格，其中 35B-A3B 为该系列首个 MoE 模型。该模型基于 LES 推理加速技术，在 iPhone 17 Pro Max 上仅需 3GB 内存即可达到 13+ token/s 的解码速度，并同步开源了 SRFT 微调方案。
发布时间：AIHotAI 评分6868 Anthropic 实验显示小型 AI 模型或在数月内具备物联网设备自我复制能力
Anthropic 发布实验结果称，小型 AI 模型在数月内或将具备在商用物联网设备上自我复制的能力。研究发现参数量 300 亿以下模型可完成部分复制步骤，而在移除部分安全校验的简化环境下，GLM-5.2 及更强模型已能实现端到端完整自我复制。
发布时间：AIHotAI 评分5656 面壁智能 MiniCPM-V 4.7 登陆 Apple Silicon 实现 Mac 端侧推理
面壁智能 MiniCPM-V 4.7（1B 及 35B-A3B 版本）现已支持在 Apple Silicon 上进行全端侧推理，可处理图像与视频理解且数据完全本地化。在 Nativ v0.4.x 环境下，1B 模型可达 315 tok/s 的解码速度，35B-A3B 模型解码速度为 90 tok/s。
发布时间：AIHotAI 评分6868 面壁智能发布开源多模态模型 MiniCPM-V 4.7 系列
面壁智能发布开源多模态模型 MiniCPM-V 4.7 系列，包含 35B-A3B 和 1B 两个型号。该系列引入 LES 技术以优化端侧推理性能，在 iPad Pro M4 上实现 5 倍速度提升，并支持 Self-Replay 微调及多种主流硬件平台。
发布时间：
AIHotAI 评分3131 面壁智能与中电信人工智能签署战略合作协议，共推端侧模型规模化落地
面壁智能与中电信人工智能科技有限公司签署战略合作协议，双方将围绕终端智能与行业智能两大方向展开深度合作。双方将通过联合解决方案与推广模式，面向消费电子打造个性化端侧 AI 应用，并聚焦企业级垂直行业标准化模型与智能体基础设施。此外，双方还将协同提升端侧模型能力，共同探索推理加速等关键技术。
发布时间：AIHotAI 评分4343 高通 CEO 安蒙：AI 企业已要求 2028 年推出支持 100B 模型本地运行的移动平台
高通 CEO 安蒙透露，已有 AI 企业提出需求，要求高通在 2028 年推出支持 100B 参数模型本地运行的智能手机移动平台。安蒙认为 AI 智能体将推动智能手机进入“超级周期”，并看好智能眼镜作为下一代可穿戴 AI 设备的发展前景。此外，他预计 6G 技术有望在 2028 年洛杉矶奥运会期间进行演示，并于 2029 至 2030 年启动早期部署。
发布时间：
Hugging Face Blog精选AI 评分6868 Liquid AI 发布 d1 系列端侧多模态决策模型
Liquid AI 发布了 d1-3B 和 d1-omni-600M 两款开源决策模型，旨在为端侧设备提供快速的结构化决策能力。d1-3B 支持文本和图像输入，在 NVIDIA Jetson 等设备上单次推理延迟低于 50ms；d1-omni-600M 则支持文本、图像及音频输入。该系列模型不生成 token，而是通过单次前向传播直接输出决策结果，目前已在 Hugging Face 上线。
发布时间：推荐理由：Liquid AI 发布了专为端侧设计的 d1 系列决策模型，通过单次前向传播实现快速结构化决策，为开发者提供了在资源受限设备上部署多模态任务的新选择。
Google DeepMind精选AI 评分7575 Google DeepMind 发布 EmbeddingGemma 2 多模态嵌入模型
Google DeepMind 发布 EmbeddingGemma 2，这是一款基于 Gemma 4 架构、采用 Apache 2.0 协议的 7.4 亿参数轻量级多模态嵌入模型。它支持文本、图像、音频和视频的统一嵌入空间，具备 8K 上下文窗口，并支持通过 Matryoshka 学习动态调整输出维度，专为端侧设备的高效检索与 RAG 任务优化。
发布时间：推荐理由：该模型通过模块化设计和 Matryoshka 学习技术，为开发者提供了一种在资源受限的端侧设备上实现多模态检索与 RAG 的高效方案。