#端侧

值得关注的 AI 可穿戴设备与硬件盘点：Bee、Friend、Limitless、Omi 等

本文盘点了市面上多款备受关注的 AI 可穿戴设备与硬件产品，涵盖语音记录、情感陪伴及效率工具等不同定位。

三星在 960x540 图像上运行 TensorFlow Lite 模型进行追踪

三星被指出在 960x540 分辨率的图像上运行 TensorFlow Lite 模型以进行用户追踪。相关讨论引发了对端侧模型实际应用场景与隐私边界的关注。

达瓦科技发布实时世界模型 Scenes AI

达瓦科技发布实时世界模型 Scenes AI，并获得 2026 NVIDIA创业企业展示半程展示卓越企业奖。该模型采用控制层与渲染层分离的设计，总参数 34B，每一步激活约 4B，基于稀疏扩散与状态记忆机制，可在单张 RTX 消费级显卡上实现 720P、25 帧的实时运行。

Nirva 融资 3300 万美元，做只监听佩戴者本人的 AI 吊坠

AI 穿戴设备初创公司 Nirva 宣布完成新一轮融资，使其总融资额达到 3300 万美元，并计划推出一款售价 249 美元、只监听佩戴者本人的智能吊坠。该设备重约 8 克，续航长达三天，通过用户初始录音构建声纹模型以过滤他人对话，并在处理后默认不保留任何音频数据与转录文本。

轻舟城市NOA 4个月9款车落地，击穿10-20万元体验天花板

轻舟智航凭借行业首个量产上市的地平线单征程6M城市NOA辅助驾驶解决方案，在7月至10月迎来9款合作车型密集落地，将高阶智驾带入10-20万元主流价格带。该方案以128TOPS算力实现256TOPS的辅助驾驶体验，轻舟乘风系统累计搭载量已突破100万台，用户辅助驾驶行驶里程超过45亿公里。

面壁智能端侧大模型论坛将亮相 CNCC2026 并开放线上直播

面壁智能参与的 CNCC2026 端侧大模型论坛将于 10 月 22 日 13:30 至 17:30 在成都西博城举行。多位技术专家将围绕端侧大模型的前沿技术与落地实践展开讨论，聚焦端侧智能的技术演进路径与应用前景。该论坛届时将开放线上直播供观众观看。

达摩院玄铁出席 RISC-V 中国峰会，首发车规产品路线图

达摩院在 RISC-V 中国峰会上发布了面向自动驾驶和具身智能的处理器产品路线图，并首发车规增强处理器玄铁 E908A。会上还透露玄铁 C950 在 Agentic 工作负载和 Qwen3.8-Flash-Next 推理上表现良好，并介绍了其在编译器、Java生态及操作系统等方面的开源贡献。

世界银行敦促发展中国家开发小型 AI 模型

世界银行敦促发展中国家开发可在手机等设备端侧运行的小型 AI 模型，以帮助网络条件较差地区发挥 AI 潜力。首席知识官帕斯卡尔·多诺霍指出 AI 能加速新兴经济体发展但须按当地需求调整，并以印度农民用手机运行小型 AI 分析土壤的 AgriConnect 计划为例。世界银行将与各国政府和私营部门合作推动相关产品问世。

数字生命卡兹克@Khazix0918· 21:39AI 评分5858

英伟达 RTX Spark 电脑晚 8 点开售，其中华硕 ProArt 创 16 酷（128G+1T）售价 37999 元在线上瞬间抢光。作者实测本地运行 Qwen3.8-27B 达 30 Token/秒，Qwen image 2.1 约 1 分钟一张图，本地 2B 翻译模型可实现 6 路并发实时翻译。

NVIDIA 宣布推出 RTX Spark 个人电脑并举行全球发布活动

NVIDIA 宣布推出面向创作者、游戏玩家与 AI 智能体的 Windows 个人电脑 RTX Spark，并于全球多地举行发布体验活动。该产品整合了本地 AI 性能，首批媒体评测显示其在兼容性与本地 AI 工作流方面表现出色。

MemSilicon完成国际首款高密度、大容量1T4R 1Gb RRAM芯片“泰山一号”流片

铭芯启睿（MemSilicon）宣布完成基于1TnR技术路线的首代高密度、大容量RRAM芯片“泰山一号（MountTai 2026）”流片。该芯片采用28nm CMOS工艺平台和1T4R单元结构，单芯片容量1Gb，密度达到30Mb/mm²，访问延时小于20ns。目前，“泰山一号”已完成流片，正在推进验证。

Google DeepMind 与新加坡政府合作推出端侧防诈骗 AI 模型

Google DeepMind 与新加坡政府科技局合作推出了一款专为端侧运行优化的轻量级防诈骗 AI 模型，旨在保护公民隐私的同时打击复杂的社会工程学诈骗。该模型基于轻量级 Gemma 模型微调，采用两阶段处理流水线，在设备本地分析对话模式并在检测到操纵意图时触发实时警告。

面壁智能与中电信人工智能签署战略合作协议，共推端侧模型规模化落地

面壁智能与中电信人工智能科技有限公司签署战略合作协议，双方将围绕终端智能与行业智能两大方向展开深度合作。双方将通过联合解决方案与推广模式，面向消费电子打造个性化端侧 AI 应用，并聚焦企业级垂直行业标准化模型与智能体基础设施。此外，双方还将协同提升端侧模型能力，共同探索推理加速等关键技术。