西门子将亮相 2026 工博会：以软硬协同的工业全栈能力推动物理 AI 落地

西门子将在第 26 届中国国际工业博览会上展示工业全栈能力，首次完整呈现面向人形机器人的端到端解决方案，并发布 20 余款新品。此次展会将开放 6 类具身智能“进厂”场景，通过“钻耀之心 3.0”及多款工业软件，推动 AI 在数据中心、电子半导体及零碳工厂等高增长领域的物理落地。其中，AI 辅助编程在光模块装配中的应用可缩短约 50% 的项目交付周期。