智原获美国客户云端AI芯片开案
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智原获美国客户云端AI芯片开案
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AI 综述
芯片 IP 与设计服务企业智原科技在 2026 年第三季度财报中宣布，获得美国客户重要云端 AI 芯片开案，其设计制程、设计复杂度、NRE 金额及先进封装均创下公司记录。 该芯片采用三星 2nm 先进制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠并应用混合键合技术，支持 FP64 计算与 PCIe Gen6。智原科技当季度合并营收为 36.6 亿新台币，同比增长 13%、环比增长 11%。
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最新进展10月28日 17:01
智原获美国客户云端 AI 芯片开案：采用三星 2nm 制程与 3D 堆叠 DRAM报道时间线
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10月28日
- IT之家·人工智能智原获美国客户云端 AI 芯片开案：采用三星 2nm 制程与 3D 堆叠 DRAM
智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户重要云端 AI 芯片开案，设计制程、设计复杂度、NRE 金额及先进封装均创下公司记录。该芯片基于三星 2nm 先进制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠并应用混合键合技术，支持 FP64 计算与 PCIe Gen6。智原科技该季度合并营收为 36.6 亿新台币，同比增长 13%、环比增长 11%。
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