微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300

微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，计划于 2027 年投入生产，旨在成为其产品和服务的主要推理系统。该芯片采用 TSMC N2P 工艺和芯片架构，相比 GPU 系统能效提升 40%，并针对长上下文推理、实时对话及多步智能体任务进行了优化。